يشترى NB3N3010BDG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB3N3010BDG
- رقم القطعة:
- NB3N3010BDG
- وصف:
- IC CLOCK GENERATOR PLL 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15711 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB3N3010BDG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB3N3010BDG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB3N3010BDG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:2 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | No |
| الناتج: | LVCMOS |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB3N3010BDG |
| الغرض الرئيسى: | USB Applications |
| إدخال: | Clock |
| تردد - الحد الأقصى: | 12.288MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLOCK GENERATOR PLL 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB3N3010BDG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NB3N3001DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN LVPECL DIFF 8-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3002DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN XTAL-HCSL 16-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3020DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK MULTIPLIER 3.3V 16-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3010BDR2G | ON Semiconductor | IC CLOCK GENERATOR PLL 8SOIC | تحقيق |
|
NB3N3011DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN LVPECL DIFF 8-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3001DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN LVPECL DIFF 8-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3020DTG | ON Semiconductor | IC CLK MULTIPLIER 3.3V 16-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3011DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN LVPECL DIFF 8-TSSOP | تحقيق |
|
NB3N3002DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN XTAL-HCSL 16-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers