يشترى NB3U23CSQTCG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB3U23CSQTCG
- رقم القطعة:
- NB3U23CSQTCG
- وصف:
- IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER SC88
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18832 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB3U23CSQTCG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB3U23CSQTCG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB3U23CSQTCG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | - |
|---|---|
| الجهد - فكا: | - |
| نوع المترجم: | Mixed Signal |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-6 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| نوع المخرجات: | Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | CMOS |
| اسماء اخرى: | NB3U23CSQTCGOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB3U23CSQTCG |
| اشارة ادخال: | CMOS |
| الميزات: | Universal Flash Storage |
| وصف موسع: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel SC-70-6 |
| وصف: | IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER SC88 |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 2 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB3U23CSQTCG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74GTLP1394RGYRG4 | Texas Instruments | IC 2BIT BUS TXRX 16-VQFN | تحقيق |
|
SN74LVC8T245PWRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24TSSOP | تحقيق |
 |
NB3U23CMNTAG | ON Semiconductor | IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER 6UDFN | تحقيق |
|
TXS0104EPWRG4 | Texas Instruments | IC 4BIT NON-INV TRANSLTR 14TSSOP | تحقيق |
|
PCA9306TDCURQ1 | Texas Instruments | IC VOLT LEVEL TRANSLATOR US8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers