يشترى NB7L86MMNR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB7L86MMNR2G
- رقم القطعة:
- NB7L86MMNR2G
- وصف:
- IC GATE MULTI FUNCT DIFF 16-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17794 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB7L86MMNR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB7L86MMNR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB7L86MMNR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| شميت الزناد الإدخال: | No |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Differential |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 2 |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB7L86MMNR2G |
| نوع المنطق: | Configurable Multiple Function |
| وصف موسع: | Configurable Multiple Function Configurable 2 Circuit 2 Input 16-QFN (3x3) |
| وصف: | IC GATE MULTI FUNCT DIFF 16-QFN |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB7L86MMNR2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74LVC1G0832DCKR | Texas Instruments | IC SNGL 3-IN POS-AND-OR SC70-6 | تحقيق |
 |
NB7L86MMNR2 | ON Semiconductor | IC GATE MULTI FUNCT DIFF 16-QFN | تحقيق |
|
SN74AUP1G97DBVT | Texas Instruments | IC GATE MULT-FUNC CONFIG SOT23-6 | تحقيق |
 |
74AUP1T58GS,132 | Nexperia USA Inc. | IC LP CONFIG GATE V-XLATR 6XSON | تحقيق |
|
NB7L86MMN | ON Semiconductor | IC GATE MULTI FUNCT DIFF 16-QFN | تحقيق |
|
NB7L86MMNG | ON Semiconductor | IC GATE MULTI FUNCT DIFF 16-QFN | تحقيق |
|
SN74S51DRG4 | Texas Instruments | IC DUAL 2IN AND/OR 14SOIC | تحقيق |
 |
MC10H121MG | ON Semiconductor | IC GATE OR/AND 4WIDE 16-SOEIAJ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers