يشترى NBA3N201SDR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NBA3N201SDR2G
- رقم القطعة:
- NBA3N201SDR2G
- وصف:
- IC LINE DRIVER 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17886 Pieces
- ورقة البيانات:
- NBA3N201SDR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NBA3N201SDR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NBA3N201SDR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 25mV |
| بروتوكول: | LVDS, Multipoint |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NBA3N201SDR2G |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half LVDS, Multipoint 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC LINE DRIVER 8SOIC |
| معدل البيانات: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNBA3N201SDR2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NBA3N206SDR2G | ON Semiconductor | IC LINE DRIVER 8SOIC | تحقيق |
|
NBA3N200SDG | ON Semiconductor | IC LINE DRIVER/RECEIVER 8SOIC | تحقيق |
|
NBA3N206SDG | ON Semiconductor | IC LINE DRIVER/RECEIVER 8SOIC | تحقيق |
 |
MAX3468CSA+ | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 8-SOIC | تحقيق |
|
NBA3N201SDG | ON Semiconductor | IC LINE DRIVER/RECEIVER 8SOIC | تحقيق |
|
NBA3N200SDR2G | ON Semiconductor | IC LINE DRIVER 8SOIC | تحقيق |
 |
NBA3N011SSNT1G | ON Semiconductor | IC DRIVER LVDS 3.3V SOT23-5 | تحقيق |
|
NBA3N012CSNT1G | ON Semiconductor | IC RECEIVER LVDS 3.3V SOT23-5 | تحقيق |
 |
ISL32450EIBZ-T7A | Intersil | IC TXRX RS422/RS485 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers