يشترى NCN4555MNR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCN4555MNR2
- رقم القطعة:
- NCN4555MNR2
- وصف:
- IC LEVEL SHIFTER SIM CARD 16-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18340 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCN4555MNR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCN4555MNR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCN4555MNR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.6 V ~ 5.5 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NCN4555MNR2 |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | SIM Card Interface |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 1 Channel 16-QFN (3x3) |
| وصف: | IC LEVEL SHIFTER SIM CARD 16-QFN |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 1 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCN4555MNR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCN4557MTG | ON Semiconductor | IC SMART CARD/SIM DUAL 16-QFN | تحقيق |
 |
LSF0204YZPR | Texas Instruments | IC TRANSLATOR 4BIT MULTI 12DSBGA | تحقيق |
|
NCN4557MTR2G | ON Semiconductor | IC SMART CARD/SIM DUAL 16-QFN | تحقيق |
 |
MC10H351MG | ON Semiconductor | IC XLATOR QD TTL/NMOS 20SOEIAJ | تحقيق |
|
NCN4555MNR2G | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTER SIM CARD 16-QFN | تحقيق |
|
NCN4555MN | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTER SIM CARD 16-QFN | تحقيق |
|
NCN4555MNG | ON Semiconductor | IC LEVEL SHIFTER SIM CARD 16-QFN | تحقيق |
|
74AVCH1T45DBVTG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST SOT23-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers