يشترى NCP3712ASNT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCP3712ASNT1G
- رقم القطعة:
- NCP3712ASNT1G
- وصف:
- IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19355 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCP3712ASNT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCP3712ASNT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCP3712ASNT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-74 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| اسماء اخرى: | NCP3712ASNT1GOS NCP3712ASNT1GOS-ND NCP3712ASNT1GOSTR |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCP3712ASNT1G |
| وصف: | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCP3712ASNT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT3 | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | تحقيق |
|
NCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | تحقيق |
 |
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | تحقيق |
 |
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | تحقيق |
 |
B3104UARP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 150A MS-013 | تحقيق |
|
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | تحقيق |
|
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | تحقيق |
 |
NCP374MU075TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers