يشترى NCS2300MUTBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCS2300MUTBG
- رقم القطعة:
- NCS2300MUTBG
- وصف:
- IC HEADSET DETECTION 6UDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17905 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCS2300MUTBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCS2300MUTBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCS2300MUTBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.6 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-UDFN (1.25x1) |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UDFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCS2300MUTBG |
| السطح البيني: | - |
| وظيفة: | Detection Switch |
| وصف موسع: | Audio Detection Switch 1 Channel 6-UDFN (1.25x1) |
| وصف: | IC HEADSET DETECTION 6UDFN |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCS2300MUTBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3884FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24SSOP | تحقيق |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | تحقيق |
 |
NCS2302MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 10QFN | تحقيق |
 |
NCS2325DMR2G | ON Semiconductor | IC OP AMP CMOS RR MICRO8/MSOP-8 | تحقيق |
 |
NCS2372DWR2G | ON Semiconductor | IC OP AMP DUAL 1.0A 16SOIC | تحقيق |
 |
TDA9852H/V2,557 | NXP USA Inc. | IC AUD PROC I2C 44QFP | تحقيق |
|
NCS2333DR2G | ON Semiconductor | IC OP AMP ZERO DRIFT DUAL 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers