يشترى NCT7509W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCT7509W
- رقم القطعة:
- NCT7509W
- وصف:
- IC H/W MONITOR 10MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13199 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCT7509W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCT7509W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCT7509W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| البنية: | ADC, Comparator, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-MSOP |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal and External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -40°C ~ 125°C, -40°C ~ 127°C |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| نوع المخرجات: | I²C/SMBus |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NCT7509W |
| وظيفة: | Fan Control, Temp Monitor |
| وصف موسع: | Fan Control, Temp Monitor -40°C ~ 125°C, -40°C ~ 127°C Internal and External Sensor I²C/SMBus Output 10-MSOP |
| وصف: | IC H/W MONITOR 10MSOP |
| دقة: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCT7509W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7511Y TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC H/W MONITOR 16QFN | تحقيق |
 |
LM63DIMA | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC | تحقيق |
 |
ADM1021AARQ | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers