يشترى NCV330MUTBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCV330MUTBG
- رقم القطعة:
- NCV330MUTBG
- وصف:
- IC LOAD SWITCH 3A SOFT ST 4UDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14886 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCV330MUTBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCV330MUTBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCV330MUTBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | - |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 1.8 V ~ 5.5 V |
| تبديل نوع: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-UDFN (1.2x1.6) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 26 mOhm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4-UFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | High Side |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCV330MUTBG |
| السطح البيني: | On/Off |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | Slew Rate Controlled |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف: | IC LOAD SWITCH 3A SOFT ST 4UDFN |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCV330MUTBG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers