يشترى NCV59301DS33R4G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NCV59301DS33R4G
- رقم القطعة:
- NCV59301DS33R4G
- وصف:
- IC REG LDO 3.3V 3A D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18395 Pieces
- ورقة البيانات:
- NCV59301DS33R4G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NCV59301DS33R4G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NCV59301DS33R4G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | Up to 13.5V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.3V @ 3A |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK-5 |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Fixed |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المنظمين: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NCV59301DS33R4G |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 3A D2PAK-5 |
| وصف: | IC REG LDO 3.3V 3A D2PAK |
| الحالي - الناتج: | 3A |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNCV59301DS33R4G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NCV59301DS25R4G | ON Semiconductor | IC REG LDO 2.5V 3A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59301DS50R4G | ON Semiconductor | IC REG LDO 5V 3A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59302DSADJR4G | ON Semiconductor | IC REG LDO ADJ 3A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59301DS28R4G | ON Semiconductor | IC REG LDO 2.8V 3A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59301DS18R4G | ON Semiconductor | IC REG LDO 1.8V 3A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59301DS30R4G | ON Semiconductor | IC REG LDO 3V 3A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59152DSADJR4G | ON Semiconductor | IC REG LDO ADJ 1.5A D2PAK | تحقيق |
|
NCV59151DS18R4G | ON Semiconductor | IC REG LDO 1.8V 1.5A D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog