يشترى NE687M33-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NE687M33-A
- رقم القطعة:
- NE687M33-A
- وصف:
- TRANSISTOR NPN 2GHZ M33
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14864 Pieces
- ورقة البيانات:
- NE687M33-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NE687M33-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NE687M33-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 3V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-SuperMiniMold (M33) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 90mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 3-SMD, Flat Leads |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.5dB ~ 2dB @ 2GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NE687M33-A |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 12GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 3V 30mA 12GHz 90mW Surface Mount 3-SuperMiniMold (M33) |
| وصف: | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 10mA, 1V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNE687M33-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF553T | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | تحقيق |
 |
NE687M33-T3-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
|
NE687M13-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M13 | تحقيق |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | تحقيق |
 |
NE68030-T1-R44-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | تحقيق |
|
NE687M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | تحقيق |
|
NE687M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | تحقيق |
|
NE68730-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | تحقيق |
 |
BFR 340T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V SC-75 | تحقيق |
 |
HFA3128RZ96 | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | تحقيق |
 |
MMBTH10LT3G | ON Semiconductor | TRANS VHF/UHF NPN 25V SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers