يشترى NIS5112D1R2G1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NIS5112D1R2G1
- رقم القطعة:
- NIS5112D1R2G1
- وصف:
- IC ELECTRONIC FUSE HOTSWAP 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16755 Pieces
- ورقة البيانات:
- NIS5112D1R2G1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NIS5112D1R2G1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NIS5112D1R2G1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NIS5112D1R2G1 |
| وصف موسع: | Channel |
| وصف: | IC ELECTRONIC FUSE HOTSWAP 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNIS5112D1R2G1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NIS5112D1R2G | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE HOTSWAP 8SOIC | تحقيق |
|
NIS5102QP2HT1G | ON Semiconductor | IC CTLR/FET HOT SWAP 12V 12-PLLP | تحقيق |
|
NIS5102QP2HT1 | ON Semiconductor | IC CTLR/FET HOT SWAP 12V 12-PLLP | تحقيق |
 |
NIS5101E1T1G | ON Semiconductor | IC HOT SWAP SWITCH -48V SPAK7 | تحقيق |
 |
NIS5132MN2TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 12V 10DFN | تحقيق |
|
NIS5102QP1HT1 | ON Semiconductor | IC CTLR/FET HOT SWAP 12V 12-PLLP | تحقيق |
|
NIS5135MN2TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 5V 10DFN | تحقيق |
|
NIS5135MN1TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 10DFN | تحقيق |
|
NIS5112D2R2G | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE HOTSWAP 8SOIC | تحقيق |
|
NIS5101E2T1G | ON Semiconductor | IC HOT SWAP SWITCH -48V SPAK7 | تحقيق |
|
NIS5132MN1TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 10DFN | تحقيق |
|
NIS5101E2T1 | ON Semiconductor | IC HOT SWAP SWITCH -48V SPAK7 | تحقيق |
|
NIS5132MN3TXG | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC FUSE 12V 10-DFN | تحقيق |
|
NIS5102QP1HT1G | ON Semiconductor | IC CTLR/FET HOT SWAP 12V 12-PLLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog