يشترى NJW1112V-TE1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NJW1112V-TE1
- رقم القطعة:
- NJW1112V-TE1
- الصانع:
- JRC Corporation / NJRC
- وصف:
- IC AUDIO 8-IN 4-OUT 32-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14250 Pieces
- ورقة البيانات:
- NJW1112V-TE1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NJW1112V-TE1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NJW1112V-TE1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SSOP |
| مواصفات: | -119dB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NJW1112V-TE1 |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 32-SSOP |
| وصف: | IC AUDIO 8-IN 4-OUT 32-SSOP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNJW1112V-TE1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NJW1151M# | NJR Corporation/NJRC | IC ELECTRONIC VOLUME 6CH 30-DMP | تحقيق |
 |
NJW1110V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO 9-IN 3-OUT 32-SSOP | تحقيق |
 |
NJW1150M | NJR Corporation/NJRC | IC ELECTRONIC VOLUME 6CH 30-SDMP | تحقيق |
|
NJW1105M | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO POWER AMP DUAL 30-SDMP | تحقيق |
 |
SI8244CB-C-IS1R | Silicon Labs | IC AUDIO DRIVER PWM 16-SOIC | تحقيق |
|
NJW1105D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO POWER AMP DUAL 16-DIP | تحقيق |
 |
NJW1151M | NJR Corporation/NJRC | IC ELECTRONIC VOLUME 6CH 30-DMP | تحقيق |
|
NJW1111V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO 9-IN 3-OUT 32-SSOP | تحقيق |
|
NJW1150M# | NJR Corporation/NJRC | IC ELECTRONIC VOLUME 6CH 30-SDMP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers