يشترى NLAS8252MUTAG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NLAS8252MUTAG
- رقم القطعة:
- NLAS8252MUTAG
- وصف:
- IC SWITCH DP3T 12UQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18845 Pieces
- ورقة البيانات:
- NLAS8252MUTAG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NLAS8252MUTAG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NLAS8252MUTAG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | DP3T |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-UQFN (1.7x2) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-UFQFN |
| اسماء اخرى: | NLAS8252MUTAGOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 4.5 Ohm |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NLAS8252MUTAG |
| الميزات: | USB 2.0 |
| وصف موسع: | UART, USB Switch IC 2 Channel 12-UQFN (1.7x2) |
| وصف: | IC SWITCH DP3T 12UQFN |
| التطبيقات: | UART, USB |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNLAS8252MUTAG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HV2201PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 28PLCC | تحقيق |
 |
MAX4589CAP+ | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | تحقيق |
 |
ISL54226IRTZ-T7A | Intersil | IC USB SWITCH DPST OVP 8TDFN | تحقيق |
 |
MAX4586EUB+ | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO MUXI 4X1 10UMAX | تحقيق |
 |
PI2PCIE2412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8:16 42TQFN | تحقيق |
 |
IH5352EWE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO SW QUAD RF N/O 16-SOIC | تحقيق |
 |
PI3USB10ZEEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH DUAL 2X1 12TDFN | تحقيق |
 |
SY87724LHY | Microchip Technology | IC MUX/DEMUX 3X1 80LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers