يشترى NLV74HCT574ADWG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NLV74HCT574ADWG
- رقم القطعة:
- NLV74HCT574ADWG
- وصف:
- IC FLIP FLOP NONINVERTING 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14692 Pieces
- ورقة البيانات:
- NLV74HCT574ADWG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NLV74HCT574ADWG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NLV74HCT574ADWG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NLV74HCT574ADWG |
| وصف: | IC FLIP FLOP NONINVERTING 20SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNLV74HCT574ADWG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NLV74HCT573ADWG | ON Semiconductor | IC TXRX OCTAL 3-STATE 20SOIC | تحقيق |
|
NLV74HCT573ADTRG | ON Semiconductor | IC TXRX/LATCH OCTAL 3ST 20-TSSOP | تحقيق |
|
NLV74HC1G00DTT1G | ON Semiconductor | IC GATE OR 2INPUT CMOS 5TSOP | تحقيق |
|
NLV74HCT574ADWRG | ON Semiconductor | IC FLIP FLOP NONINVERTING 20SOIC | تحقيق |
|
NLV74AC32DR2G | ON Semiconductor | IC FLIP FLOP CMOS D 14SOIC | تحقيق |
|
NLV74HCT573ADWRG | ON Semiconductor | IC TXRX OCTAL 3-STATE 20SOIC | تحقيق |
 |
NLV74HCT541ADTRG | ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | تحقيق |
|
NLV74HCT574ADTRG | ON Semiconductor | IC FLIP FLOP OCT D 3ST 20-TSSOP | تحقيق |
|
NLV74HCT541ADWRG | ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | تحقيق |
 |
NLV74VHC1G08DTT1G | ON Semiconductor | IC GATE AND CMOS 5TSOP | تحقيق |
|
NLV74HCT541ADWG | ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | تحقيق |
|
NLV74VHCT14ADTR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX TSSOP | تحقيق |
|
NLV74HCU04ADG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX 14SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers