يشترى NSS1C201MZ4T3G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NSS1C201MZ4T3G
- رقم القطعة:
- NSS1C201MZ4T3G
- وصف:
- TRANS NPN 100V 2A SOT223-4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19073 Pieces
- ورقة البيانات:
- NSS1C201MZ4T3G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NSS1C201MZ4T3G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NSS1C201MZ4T3G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 100V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 180mV @ 200mA, 2A |
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-223 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 800mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-261-4, TO-261AA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 28 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NSS1C201MZ4T3G |
| تردد - تحول: | 100MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 100V 2A 100MHz 800mW Surface Mount SOT-223 |
| وصف: | TRANS NPN 100V 2A SOT223-4 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 120 @ 500mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNSS1C201MZ4T3G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NSS1C201LT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN 100V 2A SOT-23 | تحقيق |
|
NSS1C200LT1G | ON Semiconductor | TRANS PNP 100V 2A SOT-23 | تحقيق |
 |
NSS1C300ET4G | ON Semiconductor | TRANS PNP 100V 3A 3DPAK | تحقيق |
 |
NSS1C200MZ4T3G | ON Semiconductor | TRANS PNP 100V 2A SOT-223 | تحقيق |
|
NSS1C201MZ4T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN 100V 2A SOT223-4 | تحقيق |
|
NSS1C301ET4G | ON Semiconductor | TRANS NPN 100V 3A 3DPAK | تحقيق |
|
NSS1C200MZ4T1G | ON Semiconductor | TRANS PNP 100V 2A SOT223 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers