يشترى NSTB60BDW1T1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NSTB60BDW1T1G
- رقم القطعة:
- NSTB60BDW1T1G
- وصف:
- TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.25W SC88
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16765 Pieces
- ورقة البيانات:
- NSTB60BDW1T1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NSTB60BDW1T1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NSTB60BDW1T1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 250mV @ 5mA, 10mA / 500mV @ 5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | 47k |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 22k |
| السلطة - ماكس: | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | NSTB60BDW1T1GOS NSTB60BDW1T1GOS-ND NSTB60BDW1T1GOSTR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NSTB60BDW1T1G |
| تردد - تحول: | 140MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 1 NPN Pre-Biased, 1 PNP 50V 150mA 140MHz 250mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| وصف: | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.25W SC88 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 80 @ 5mA, 10V / 120 @ 5mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNSTB60BDW1T1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EMD9T2R | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | تحقيق |
 |
NSTB60BDW1T1 | ON Semiconductor | TRANS NPN PREBIAS/PNP SOT363 | تحقيق |
 |
NSTB1002DXV5T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.5W SOT55 | تحقيق |
 |
DCX114YU-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers