يشترى NX2139ACMTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NX2139ACMTR
- رقم القطعة:
- NX2139ACMTR
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC REG DL BUCK/LINEAR 16MLPQ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12285 Pieces
- ورقة البيانات:
- NX2139ACMTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NX2139ACMTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NX2139ACMTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| ث / المشرف: | No |
|---|---|
| ث / التسلسل: | No |
| ث / سائق الصمام: | No |
| الجهد / الحالي - الناتج 3: | - |
| الجهد / الحالي - الناتج 2: | Controller |
| الجهد / الحالي - الناتج 1: | Controller |
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 22 V |
| البنية: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-MLPQ (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 100°C |
| عدد من المخرجات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NX2139ACMTR |
| وظيفة: | Any Function |
| تردد - التبديل: | - |
| وصف موسع: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 2 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) 16-WFQFN Exposed Pad |
| وصف: | IC REG DL BUCK/LINEAR 16MLPQ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNX2139ACMTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADP5037ACPZ-2-R7 | Analog Devices Inc. | IC REG QD BCK/LINEAR 24LFCSP | تحقيق |
 |
ISL6402IVZ-T | Intersil | IC REG TRPL BCK/LINEAR 28TSSOP | تحقيق |
 |
NX2138CMTR | Microsemi Corporation | IC REG CTRLR BUCK MLPQ-16L | تحقيق |
 |
XRP7724ILBTR-F | Exar Corporation | IC REG 6OUT BCK/LINEAR 44TQFN | تحقيق |
 |
SIC417CD-T1-E3 | Vishay Siliconix | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 32MLPQ | تحقيق |
 |
TC1313-ZP0EMF | Microchip Technology | IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers