يشترى ORSO82G5-3FN680C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ORSO82G5-3FN680C
- رقم القطعة:
- ORSO82G5-3FN680C
- الصانع:
- Lattice Semiconductor
- وصف:
- IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18685 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.ORSO82G5-3FN680C.pdf2.ORSO82G5-3FN680C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ORSO82G5-3FN680C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ORSO82G5-3FN680C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.425 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 113664 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 680-FPBGA (35x35) |
| سلسلة: | ORCA® 4 |
| حزمة / كيس: | 680-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 10368 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 372 |
| عدد من غيتس: | 643000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ORSO82G5-3FN680C |
| وصف: | IC FPGA 372 I/O 680FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لORSO82G5-3FN680C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ORSO82G5-3F680C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-2FN680I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-2FN680C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-2F680I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-1FN680I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-1F680I | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-1F680C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-1FN680C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
|
ORSO82G5-2F680C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 372 I/O 680FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog