يشترى P6BF-4BND DC24 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P6BF-4BND DC24
- رقم القطعة:
- P6BF-4BND DC24
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17145 Pieces
- ورقة البيانات:
- P6BF-4BND DC24.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P6BF-4BND DC24 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P6BF-4BND DC24 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | G6B-4 |
| اسماء اخرى: | P6BF4BNDDC24 |
| عدد المراكز: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 1 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P6BF-4BND DC24 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | G3S4 and G6B-4 Series |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP6BF-4BND DC24
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JW2-PS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR JW2 RELAYS | تحقيق |
 |
154746-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE HSG. NATURAL | تحقيق |
 |
03540551Z | Littelfuse Inc. | RELAY SOCKET HOUSING 280 MICRO | تحقيق |
 |
6-1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 5MM W/SCREW TERM DIN | تحقيق |
 |
P2RF05ESS | Omron Automation and Safety | 1 POLE CAGE CLAMP | تحقيق |
|
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | تحقيق |
 |
P7LF-06 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET SCREW FOR G7L SER | تحقيق |
 |
RSE116693 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | تحقيق |
|
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | تحقيق |
|
JRS400200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog