يشترى PA2512FKF070R005L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PA2512FKF070R005L
- رقم القطعة:
- PA2512FKF070R005L
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 2512
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13746 Pieces
- ورقة البيانات:
- PA2512FKF070R005L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PA2512FKF070R005L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PA2512FKF070R005L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2512 |
| حجم / البعد: | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| سلسلة: | PA |
| المقاومة (أوم): | 0.005 |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2512 (6432 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 170°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PA2512FKF070R005L |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.035" (0.88mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.005 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant Thin Film |
| وصف: | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 2512 |
| تركيب: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPA2512FKF070R005L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PA2512FKF070R003E | Yageo | RES SMD 0.003 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PA2512FKF070R004E | Yageo | RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PA2512FKF070R001E | Yageo | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PA2512FKF070R003L | Yageo | RES SMD 0.003 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PA2512FKF070R004L | Yageo | RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PA2512FKF070R005E | Yageo | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PA2512FKF070R002E | Yageo | RES SMD 0.002 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog