يشترى PAS1235LA2R3226 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAS1235LA2R3226
- رقم القطعة:
- PAS1235LA2R3226
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15622 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PAS1235LA2R3226.pdf2.PAS1235LA2R3226.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAS1235LA2R3226 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAS1235LA2R3226 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| سلسلة: | LA |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 587-2019 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PAS1235LA2R3226 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.457" (37.00mm) |
| وصف موسع: | 22F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 100 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 100 mOhm |
| وصف: | CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 22F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAS1235LA2R3226
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
EDLSG105V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PAS1220LA3R0905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
PAS1220LA2R3106 | Taiyo Yuden | CAP 10F 20% 2.3V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DX-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
DDLC2R5LGN142KBF0S | United Chemi-Con | CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers