يشترى PBR941B,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PBR941B,215
- رقم القطعة:
- PBR941B,215
- وصف:
- TRANSISTOR NPN UHF 50MA SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12148 Pieces
- ورقة البيانات:
- PBR941B,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PBR941B,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PBR941B,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 10V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-236AB (SOT23) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 360mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 568-6386-2 934056631215 PBR941B,215-ND PBR941B215 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.5dB ~ 2.5dB @ 1GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PBR941B,215 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 9GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 10V 50mA 9GHz 360mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| وصف: | TRANSISTOR NPN UHF 50MA SOT23-3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 5mA, 6V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPBR941B,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PBR941,215 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN UHF 50MA SOT23 | تحقيق |
 |
2SC4098T106P | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-323 | تحقيق |
 |
HFA3096B | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | تحقيق |
 |
NE851M33-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
 |
CMUT5179 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 20V 50MA SOT523 | تحقيق |
 |
MMBT918LT1G | ON Semiconductor | TRANS SS VHF NPN 15V SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers