يشترى PCA9654EDR2G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PCA9654EDR2G
- رقم القطعة:
- PCA9654EDR2G
- وصف:
- IC I/O EXPANDER 8BIT I2C 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15588 Pieces
- ورقة البيانات:
- PCA9654EDR2G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PCA9654EDR2G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PCA9654EDR2G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PCA9654EDR2G |
| الناتج المقاطعة: | Yes |
| السطح البيني: | I²C |
| الميزات: | POR |
| وصف موسع: | I/O Expander 8 I²C 16-SOIC |
| وصف: | IC I/O EXPANDER 8BIT I2C 16SOIC |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | - |
| تردد على مدار الساعة: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPCA9654EDR2G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9534D,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | تحقيق |
 |
PCA9536D | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8SOIC | تحقيق |
 |
PCA9655EMTTXG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 16B QFN-24 | تحقيق |
 |
PCA9655EDTR2G | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24-TSSOP | تحقيق |
|
PCA9674AD,512 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | تحقيق |
|
PCA9654EDTR2G | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER 8BIT I2C 16TSSOP | تحقيق |
|
PCA9655EDWR2G | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 16B SOIC-24 | تحقيق |
 |
PCA9617ADMR2G | ON Semiconductor | IC REPEATER I2C BUS MICRO8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers