يشترى PDI1284P11DGG,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PDI1284P11DGG,118
- رقم القطعة:
- PDI1284P11DGG,118
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19513 Pieces
- ورقة البيانات:
- PDI1284P11DGG,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PDI1284P11DGG,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PDI1284P11DGG,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 1727-6752-2 568-9072-2 568-9072-2-ND 935223080118 PDI1284P11DGG,118-ND PDI1284P11DGG118 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PDI1284P11DGG,118 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف موسع: | Parallel Interface Transceiver/Buffer Interface 48-TSSOP |
| وصف: | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP |
| التطبيقات: | Parallel Interface Transceiver/Buffer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPDI1284P11DGG,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PDI1284P11DGG,518 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP | تحقيق |
 |
PDI1284P11DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | تحقيق |
|
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | تحقيق |
|
PDI1284P11DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | تحقيق |
|
PDI1284P11DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers