يشترى PEB1757E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PEB1757E
- رقم القطعة:
- PEB1757E
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18613 Pieces
- ورقة البيانات:
- PEB1757E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PEB1757E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PEB1757E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | - |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1397-CBGA (40x40) |
| سلسلة: | TETHYS™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1397-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PEB1757E |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Backplane Switch IC 2 Channel 1397-CBGA (40x40) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB |
| التطبيقات: | Backplane |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPEB1757E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4565CPP+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 20DIP | تحقيق |
 |
HV2809K6-G-M937 | Microchip Technology | IC 32CH ANALOG SWITCH 56VQFN | تحقيق |
 |
HMC955LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | IC DEMUX 1:2 32GBPS 24QFN | تحقيق |
 |
PI3USB20LE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH QUAD 2X1 16TSSOP | تحقيق |
 |
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | تحقيق |
 |
PEB1756E | Exar Corporation | IC MUX/DEMUX STS192/STM64 1397CB | تحقيق |
 |
TS5V330DG4 | Texas Instruments | IC VIDEO SWITCH QUAD SPDT 16SOIC | تحقيق |
 |
DG536DN-E3 | Vishay Siliconix | IC AMP/VIDEO/MUX LP 2CH 44PLCC | تحقيق |
 |
MAX4563EEE+T | Maxim Integrated | IC AUD/VID SWITCH SPI SER 16QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog