يشترى PEB3165FV11XT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PEB3165FV11XT
- رقم القطعة:
- PEB3165FV11XT
- وصف:
- IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12890 Pieces
- ورقة البيانات:
- PEB3165FV11XT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PEB3165FV11XT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PEB3165FV11XT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | P-TQFP-64 |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| اسماء اخرى: | PEB 3165 F V1.1 PEB 3165 F V1.1-ND PEB3165FV1.1XT SP000008162 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PEB3165FV11XT |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Subscriber Line Interface CODEC Filter (SLICOFI) |
| وصف موسع: | Telecom IC Subscriber Line Interface CODEC Filter (SLICOFI) P-TQFP-64 |
| وصف: | IC VOICE ACCESS CODEC TQFP64 |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPEB3165FV11XT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M-8870-02SMTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC RECEIVER DTMF CMOS LP 18-SOIC | تحقيق |
 |
DS21Q354N | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QD 3.3V IND 256BGA | تحقيق |
|
M-8888-01T | IXYS Integrated Circuits Division | IC TRANSCEIVER DTMF CMOS 20-SOIC | تحقيق |
 |
ZL50020GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 2K-CH ENH 256BGA | تحقيق |
 |
SI3063-F-FS | Silicon Labs | IC DAA ENH GLOB LINE-SIDE 16SOIC | تحقيق |
 |
PEF 22623 E V2.1 | Infineon Technologies | IC SHDSL TRANSCEIVER LBGA-256 | تحقيق |
|
ZL50051GAC | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 8K CH 196BGA | تحقيق |
|
CYG2218 | IXYS Integrated Circuits Division | IC MOD PHONE LINE WIRE 1.07" PCB | تحقيق |
 |
78P2351R-IM/F | Maxim Integrated | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers