يشترى PF1206FRF070R015L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PF1206FRF070R015L
- رقم القطعة:
- PF1206FRF070R015L
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- RES SMD 0.015 OHM 1% 1/4W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15282 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.PF1206FRF070R015L.pdf2.PF1206FRF070R015L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PF1206FRF070R015L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PF1206FRF070R015L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | PF |
| المقاومة (أوم): | 0.015 |
| السلطة (واتس): | 0.25W, 1/4W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | 311-0.015AJTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PF1206FRF070R015L |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.033" (0.85mm) |
| الميزات: | Current Sense, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.015 Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| وصف: | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/4W 1206 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPF1206FRF070R015L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PF1206FRF070R01L | Yageo | RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 1206 | تحقيق |
|
PF1206FRF070R03L | Yageo | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/4W 1206 | تحقيق |
|
PF1206FKM7W0R05Z | Yageo | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 1206 | تحقيق |
|
PF1206FRF070R02L | Yageo | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/4W 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers