يشترى PF2512FKF070R015Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PF2512FKF070R015Z
- رقم القطعة:
- PF2512FKF070R015Z
- الصانع:
- Yageo
- وصف:
- RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16739 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PF2512FKF070R015Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PF2512FKF070R015Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2512 |
| حجم / البعد: | 0.254" L x 0.128" W (6.45mm x 3.25mm) |
| سلسلة: | PF |
| المقاومة (أوم): | 0.015 |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2512 (6432 Metric) |
| اسماء اخرى: | 0.015NWTR 0.015NWTR-ND 311-0.015NWTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PF2512FKF070R015Z |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.033" (0.85mm) |
| الميزات: | Current Sense, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.015 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| وصف: | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPF2512FKF070R015Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PF2512FKF070R015L | Yageo | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PF2512FKF070R007L | Yageo | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PF2512FKF070R006L | Yageo | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PF2512FKF070R033L | Yageo | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PF2512FKF070R008L | Yageo | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PF2512FKF070R02L | Yageo | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
|
PF2512FKF070R01L | Yageo | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers