يشترى PI3A114-AZLEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3A114-AZLEX
- رقم القطعة:
- PI3A114-AZLEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC 1:4 MUX/DEMUX 10TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12729 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3A114-AZLEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3A114-AZLEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3A114-AZLEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-WFQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 5 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PI3A114-AZLEX |
| الميزات: | Bi-Directional |
| وصف موسع: | Switch IC 1 Channel |
| وصف: | IC 1:4 MUX/DEMUX 10TQFN |
| التطبيقات: | - |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 250MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3A114-AZLEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PEX8717-CA80BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | تحقيق |
 |
PI3USB32224AXEAEX | Diodes Incorporated | IC SWITCH SPST USB 2.0 8TQFN | تحقيق |
 |
ISPGDX80VA-7T100 | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 80IO 100TQFP | تحقيق |
|
PI3A125BTAEX | Diodes Incorporated | IC SWITCH SPST 11 OHM SOT23-5L | تحقيق |
|
PEX8747-CA80BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | تحقيق |
 |
PI3VDP12412NEEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 48TFBGA | تحقيق |
 |
MAX14998ETO+T | Maxim Integrated | IC DISPLAY PORT MUX 4CH 42TQFN | تحقيق |
|
PI3A125BCEX | Diodes Incorporated | IC SWITCH SPST 11 OHM SC70-5L | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers