يشترى PI3G612ZHEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3G612ZHEX
- رقم القطعة:
- PI3G612ZHEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13808 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3G612ZHEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3G612ZHEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3G612ZHEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TQFN (3.5x5.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 3.3 Ohm |
| عدد القنوات: | 6 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3G612ZHEX |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Memory Switch IC 6 Channel 28-TQFN (3.5x5.5) |
| وصف: | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN |
| التطبيقات: | Memory |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3G612ZHEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IH5352CWE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO SW QUAD RF N/O 16-SOIC | تحقيق |
 |
FSAV330QSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH QUAD 2X1 16QSOP | تحقيق |
 |
PI3G612ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | تحقيق |
 |
MAX4983EEVB+ | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | تحقيق |
 |
ADG2188YCPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWITCH 8X8 32LFCSP | تحقيق |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | تحقيق |
 |
PI5V332WE | Diodes Incorporated | IC VIDEO SWITCH QUAD 1X1 16SOIC | تحقيق |
|
MAX4578CWP | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog