يشترى PI3L301DKE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3L301DKE
- رقم القطعة:
- PI3L301DKE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC ETHERNET SWITCH QUAD 48TVSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13166 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3L301DKE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3L301DKE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3L301DKE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TVSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 8 Ohm |
| عدد القنوات: | 8 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI3L301DKE |
| الميزات: | 10/100/1000 Base-T |
| وصف موسع: | Telecommunications Switch IC 8 Channel 48-TVSOP |
| وصف: | IC ETHERNET SWITCH QUAD 48TVSOP |
| التطبيقات: | Telecommunications |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 700MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3L301DKE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3442ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI EXCHANGE SW 3.0 42-TQFN | تحقيق |
 |
PI3L301DAEX | Diodes Incorporated | IC ETHERNET SWITCH QUAD 48TVSOP | تحقيق |
 |
HD3SS215ZQER | Texas Instruments | IC DISPLYPRT 2:1 DIFF SW 50BGA | تحقيق |
|
E-TEA6422D | STMicroelectronics | IC SWITCH 3X1 28SOIC | تحقيق |
 |
MAX4589CWP | Maxim Integrated | IC MUX DUAL RF VIDEO 2CH 20-SOIC | تحقيق |
|
TEA6422 | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 24DIP | تحقيق |
|
PI3L301DAE | Diodes Incorporated | IC ETHERNET SWITCH QUAD 48TSSOP | تحقيق |
 |
MAX4815ETE+T | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPST 16TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog