يشترى PI3V512QEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI3V512QEX
- رقم القطعة:
- PI3V512QEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16144 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI3V512QEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI3V512QEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI3V512QEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | - |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | - |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PI3V512QEX |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Switch IC Channel 24-QSOP |
| وصف: | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP |
| التطبيقات: | - |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI3V512QEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3V514BE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 4X1 48BQSOP | تحقيق |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | تحقيق |
 |
PI3V512QE | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | تحقيق |
 |
HV2601FG-G-M931 | Microchip Technology | IC 16CH ANALOG SWITCH | تحقيق |
 |
PI3USB221ZEEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 10TDFN | تحقيق |
 |
ISL54205AIRZ-T | Intersil | IC SWITCH MP3/USB2.0 HS 10-TDFN | تحقيق |
 |
PI3USB102GZLEX | Diodes Incorporated | IC USB 2.0 SWITCH 2:1 10TQFN | تحقيق |
 |
MAX4906FELB+TG24 | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DUAL 1X2 10UDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers