يشترى PI5USB1457AZAEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI5USB1457AZAEX
- رقم القطعة:
- PI5USB1457AZAEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC USB SWITCH NAP TDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18001 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI5USB1457AZAEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI5USB1457AZAEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI5USB1457AZAEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | - |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تبديل نوع: | USB Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TDFN (2x2) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 3 Ohm |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | - |
| تكوين الناتج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI5USB1457AZAEX |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف: | IC USB SWITCH NAP TDFN |
| الحالي - الناتج (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI5USB1457AZAEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI5USB14566AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | تحقيق |
 |
PI5USB14550-AZEE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH TDFN | تحقيق |
|
PI5USB1468AZAEX | Diodes Incorporated | IC USB HOST CONTROLLER 8TDFN | تحقيق |
|
PI5USB14566ZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | تحقيق |
|
PI5USB14550-AZEEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH TDFN | تحقيق |
 |
PI5USB30216AXUAEX | Diodes Incorporated | PLUG IN DETECTOR FOR TYPE C CONN | تحقيق |
|
PI5USB1457ZAEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH NAP TDFN | تحقيق |
 |
PI5USB2058ZHE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 42TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog