يشترى PI74HSTL1212AE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI74HSTL1212AE
- رقم القطعة:
- PI74HSTL1212AE
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC TXRX 24BIT 64-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15817 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI74HSTL1212AE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI74HSTL1212AE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI74HSTL1212AE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TSSOP |
| سلسلة: | 74HSTL |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI74HSTL1212AE |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 2 Circuit 12 Channel 64-TSSOP |
| وصف: | IC TXRX 24BIT 64-TSSOP |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 12 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI74HSTL1212AE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT74LVC4245ASOG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS TRANSCVR 3-ST 8BIT 24SOIC | تحقيق |
 |
PI74HSTL1212AEX | Diodes Incorporated | IC TXRX 24BIT 64-TSSOP | تحقيق |
 |
SN74LVC1T45DCKR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR TRI-ST SC70-6 | تحقيق |
|
TXB0106RGYR | Texas Instruments | IC 6BIT V-LVL TRANSLATOR 16-QFN | تحقيق |
 |
MC10ELT24DR2G | ON Semiconductor | IC XLATOR TTL-DIFF ECL 8-SOIC | تحقيق |
|
TXS0102DQER | Texas Instruments | IC TRANSLATOR VOLTAGE 8-X2SON | تحقيق |
|
SN74GTLP21395PW | Texas Instruments | IC TXRX BUS ADJ EDGE DL 20-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers