يشترى PI90LVB010WEX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PI90LVB010WEX
- رقم القطعة:
- PI90LVB010WEX
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- IC SNGL BUS LVDS TXRX 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12955 Pieces
- ورقة البيانات:
- PI90LVB010WEX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PI90LVB010WEX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PI90LVB010WEX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Receiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | LVDS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 0/4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PI90LVB010WEX |
| وصف موسع: | 0/4 Receiver LVDS 8-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC SNGL BUS LVDS TXRX 8SOIC |
| معدل البيانات: | 500Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPI90LVB010WEX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI90LVB022L | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16TSSOP | تحقيق |
|
PI90LVB044LE | Diodes Incorporated | IC LVDS DUAL 2X2 CROSSPT 28TSSOP | تحقيق |
|
PI90LVB050L | Diodes Incorporated | IC DUAL HIDRV LVDS XCVR 16-TSSOP | تحقيق |
|
PI90LVB010UEX | Diodes Incorporated | IC SNGL BUS LVDS TXRX 8-MSOP | تحقيق |
|
PI90LVB044QE | Diodes Incorporated | IC LVDS DUAL 2X2 CROSSPT 28TSSOP | تحقيق |
|
PI90LVB022WE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16SOIC | تحقيق |
|
PI90LVB022LE | Diodes Incorporated | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 16TSSOP | تحقيق |
|
PI90LVB051L | Diodes Incorporated | IC DUAL HIDRV LVDS XCVR 16-TSSOP | تحقيق |
|
PI90LVB010WE | Diodes Incorporated | IC SNGL BUS LVDS TXRX 8-SOIC | تحقيق |
|
PI90LVB180W | Diodes Incorporated | IC HI-DRIVE LVDS XCVR 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers