يشترى PIC12F617-I/MF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PIC12F617-I/MF
- رقم القطعة:
- PIC12F617-I/MF
- وصف:
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17302 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PIC12F617-I/MF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PIC12F617-I/MF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DFN (3x3) |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | PIC® 12F |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 128 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 3.5KB (2K x 14) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-VDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | PIC12F617IMF |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 5 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PIC12F617-I/MF |
| وصف موسع: | PIC PIC® 12F Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 3.5KB (2K x 14) FLASH 8-DFN (3x3) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN |
| محولات البيانات: | A/D 4x10b |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | PIC |
| الاتصال: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPIC12F617-I/MF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog