يشترى PM1206 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PM1206
- رقم القطعة:
- PM1206
- وصف:
- OPTOCOUPLER DUAL SCR-OUT 6-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16817 Pieces
- ورقة البيانات:
- PM1206.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PM1206 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PM1206 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 0 ~ 600 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.2VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-DIP |
| سلسلة: | PM |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | AC, Zero Cross |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PM1206 |
| تحميل الحالية: | 500mA |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | OPTOCOUPLER DUAL SCR-OUT 6-DIP |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPM1206
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers