يشترى PMH0805-400 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PMH0805-400
- رقم القطعة:
- PMH0805-400
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FERRITE BEAD 40 OHM 0805 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16476 Pieces
- ورقة البيانات:
- PMH0805-400.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PMH0805-400 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PMH0805-400 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| سلسلة: | PMH |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | PMH0805400 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PMH0805-400 |
| مقاومة @ التردد: | 40 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.035" (0.90mm) |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD 40 OHM 0805 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 30 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPMH0805-400
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PMH0603-100-RC | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
PMH0805-301 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
FBMH2012HM331-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 330 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMH0805-201 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 200 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMH0805-601 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMH0805-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
PMH0805-800 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MZA2010D330C | TDK Corporation | FERRITE BEAD 33 OHM 0804 4LN | تحقيق |
|
FBMJ2125HS420-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 42 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MMZ0603S241ET000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 0201 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog