يشترى PNX1502E,557 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PNX1502E,557
- رقم القطعة:
- PNX1502E,557
- وصف:
- IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15364 Pieces
- ورقة البيانات:
- PNX1502E,557.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PNX1502E,557 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PNX1502E,557 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.23 V ~ 1.37 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 456-PBGA (27x27) |
| سلسلة: | PNX15xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | - |
| نوع الذاكرة برنامج: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 456-BGA |
| اسماء اخرى: | 935274744557 PNX1502E PNX1502E-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 61 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PNX1502E,557 |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| وصف: | IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA |
| النواة: | TM3260 |
| تحكم السلسلة: | Nexperia |
| التطبيقات: | Multimedia |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPNX1502E,557
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20055-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 8K FLASH 16 QFN | تحقيق |
 |
AT97SC3204-X2MA-00 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 40QFN | تحقيق |
|
AT97SC3204T-X2MB-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 40QFN | تحقيق |
 |
CY7C67300-100AXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB HOST/PERIPH CNTRL 100LQFP | تحقيق |
 |
CY7C64315-16LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB ENCORE CONTROL 16QFN | تحقيق |
 |
AT97SC3205-H3M4500B | Microchip Technology | PRODFF IND SPI TPM 4X4 32VQFN | تحقيق |
|
CY7C66113A-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers