يشترى PTFA180701FV4R0XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTFA180701FV4R0XTMA1
- رقم القطعة:
- PTFA180701FV4R0XTMA1
- وصف:
- RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18909 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTFA180701FV4R0XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTFA180701FV4R0XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTFA180701FV4R0XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | H-37265-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 70W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| اسماء اخرى: | SP001422968 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PTFA180701FV4R0XTMA1 |
| ربح: | 16.5dB |
| تردد: | 1.805GHz ~ 1.88GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 550mA 1.805GHz ~ 1.88GHz 16.5dB 70W H-37265-2 |
| وصف: | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 |
| التصويت الحالي: | 10µA |
| الحالي - اختبار: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTFA180701FV4R0XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA180701EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | تحقيق |
 |
PTFA180701FV4FWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | تحقيق |
|
PTFA180701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | تحقيق |
 |
PTFA180701EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36265-2 | تحقيق |
|
PTFA181001E V4 T500 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | تحقيق |
|
PTFA181001GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers