يشترى PTVA042502FCV1R250XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PTVA042502FCV1R250XTMA1
- رقم القطعة:
- PTVA042502FCV1R250XTMA1
- وصف:
- IC AMP RF LDMOS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12295 Pieces
- ورقة البيانات:
- PTVA042502FCV1R250XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PTVA042502FCV1R250XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PTVA042502FCV1R250XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001068780 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PTVA042502FCV1R250XTMA1 |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | IC AMP RF LDMOS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPTVA042502FCV1R250XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA042502FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | تحقيق |
 |
PTVA093002NDV1R5XUMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 300W PG-HB1SOF-4 | تحقيق |
 |
PTVA035002EVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36275-4 | تحقيق |
|
PTVA047002EVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTVA093002TCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS H-49248H-4 | تحقيق |
 |
PTVA030121EAV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTVA035002EVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTVA093002TCV1R250XUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTVA030121EAV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36265-2 | تحقيق |
 |
MRF5S9150HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780 | تحقيق |
 |
SLD-2083CZ | RFMD | FET RF 35V 928MHZ RF083 | تحقيق |
|
PTVA030121EAV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PTVA093002TCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS H-49248H-4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers