يشترى PVDZ172NS-TPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PVDZ172NS-TPBF
- رقم القطعة:
- PVDZ172NS-TPBF
- وصف:
- IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17184 Pieces
- ورقة البيانات:
- PVDZ172NS-TPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PVDZ172NS-TPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PVDZ172NS-TPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 0 ~ 60 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.2VDC |
| إنهاء نمط: | Gull Wing |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SMT Modified |
| سلسلة: | PVD, HEXFET® |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| نوع المخرجات: | DC |
| اسماء اخرى: | SP001550016 |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 250 mOhm |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PVDZ172NS-TPBF |
| تحميل الحالية: | 1.5A |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads |
| وصف: | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPVDZ172NS-TPBF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PVDZ172NS | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | تحقيق |
 |
PVDZ172NPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | تحقيق |
 |
G3PE-545B-2N DC12-24 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR 45A 3PH DIN MNT 2PL | تحقيق |
 |
PVDZ172N | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-DIP | تحقيق |
|
G3PF-535B-STB DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR 35A BUILT-IN CT SCREW | تحقيق |
|
PVDZ172NS-T | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOV 60V 1.5A 8SMD | تحقيق |
|
PVDZ172NSPBF | Infineon Technologies | IC RELAY PHOTOVO 60V 1.5A 8-SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog