يشترى PVT312 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PVT312
- رقم القطعة:
- PVT312
- وصف:
- IC RELAY PHOTOVO 250V 190MA 6DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17861 Pieces
- ورقة البيانات:
- PVT312.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PVT312 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PVT312 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 0 ~ 250 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 1.2VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-DIP |
| سلسلة: | PVT, HEXFET® |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | AC, DC |
| اسماء اخرى: | *PVT312 |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 10 Ohm |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | PVT312 |
| تحميل الحالية: | 190mA |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| وصف: | IC RELAY PHOTOVO 250V 190MA 6DIP |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPVT312
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers