يشترى PXAC182908FVV1R0XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PXAC182908FVV1R0XTMA1
- رقم القطعة:
- PXAC182908FVV1R0XTMA1
- وصف:
- IC AMP RF LDMOS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18653 Pieces
- ورقة البيانات:
- PXAC182908FVV1R0XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PXAC182908FVV1R0XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PXAC182908FVV1R0XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001396544 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | PXAC182908FVV1R0XTMA1 |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | IC AMP RF LDMOS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPXAC182908FVV1R0XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G20S-230PRN:11 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR PWR LDMOS SOT539B | تحقيق |
 |
PXAC192908FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
MRF6S21190HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.17GHZ NI880S | تحقيق |
|
PXAC182002FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
BLF7G22LS-250P,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT539B | تحقيق |
|
MRF8S26120HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.69GHZ NI780S | تحقيق |
|
ON5402,518 | NXP USA Inc. | MOSFET RF 8SOIC | تحقيق |
|
PXAC180602MDV1R500XUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
BLF183XRU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 28DB SOT1121A | تحقيق |
|
BF1203,115 | NXP USA Inc. | FET RF 10V 400MHZ 6TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers