يشترى PXAC243502FVV1R0XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PXAC243502FVV1R0XTMA1
- رقم القطعة:
- PXAC243502FVV1R0XTMA1
- وصف:
- IC AMP RF LDMOS H-37275-4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15211 Pieces
- ورقة البيانات:
- PXAC243502FVV1R0XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PXAC243502FVV1R0XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PXAC243502FVV1R0XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | H-37275-4 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 68W |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | H-37275-4 |
| اسماء اخرى: | SP001401326 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PXAC243502FVV1R0XTMA1 |
| ربح: | 15dB |
| تردد: | 2.4GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 850mA 2.4GHz 15dB 68W H-37275-4 |
| وصف: | IC AMP RF LDMOS H-37275-4 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 850mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPXAC243502FVV1R0XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC241702FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PXAC261202FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 2.61GHZ | تحقيق |
|
PXAC260622SCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PXAC243502FVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PXAC241702FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | تحقيق |
|
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
|
PXAC241702FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers