يشترى QID1215003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QID1215003
- رقم القطعة:
- QID1215003
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- MOD IGBT 1200V 105A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16376 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.QID1215003.pdf2.QID1215003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QID1215003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QID1215003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 6.5V @ 15V, 150A |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 960W |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | QID1215003 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 24nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module 2 Independent 1200V 150A 960W |
| وصف: | MOD IGBT 1200V 105A |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150A |
| ترتيب: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQID1215003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210007 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A | تحقيق |
 |
IRG5K100HH06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR ECO 2 | تحقيق |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | تحقيق |
|
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | تحقيق |
|
CM200TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 200A U SER | تحقيق |
 |
APTGT75DH120TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP4 | تحقيق |
 |
CPV362M4U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 3.9A IMS-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers