يشترى R1LV0216BSB-5SI#B1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R1LV0216BSB-5SI#B1
- رقم القطعة:
- R1LV0216BSB-5SI#B1
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12115 Pieces
- ورقة البيانات:
- R1LV0216BSB-5SI#B1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R1LV0216BSB-5SI#B1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R1LV0216BSB-5SI#B1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TSOP II |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 2Mb (128K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R1LV0216BSB-5SI#B1 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR1LV0216BSB-5SI#B1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R1LV0216BSB-5SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
 |
R1LV0208BSA-5SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32STSOP | تحقيق |
|
R1LV0208BSA-5SI#B1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32STSOP | تحقيق |
|
R1LV0216BSB-7SI#B0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 70NS 44TSOP | تحقيق |
|
R1LV0216BSB-5SI#S1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
|
R1LV0216BSB-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
|
R1LV0208BSA-5SI#S1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32TSOP | تحقيق |
|
R1LV0208BSA-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 2MBIT 55NS 32TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog