يشترى R413N31004000K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R413N31004000K
- رقم القطعة:
- R413N31004000K
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 0.1UF 10% 300VAC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15684 Pieces
- ورقة البيانات:
- R413N31004000K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R413N31004000K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R413N31004000K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 300V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) |
| سلسلة: | R41 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-11802 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R413N31004000K |
| تباعد الرصاص: | 0.886" (22.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.669" (17.00mm) |
| الميزات: | X1 Safety Rated, Y2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 0.1µF ±10% Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 0.1UF 10% 300VAC RADIAL |
| مواسعة: | 0.1µF |
| التطبيقات: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR413N31004000K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R413N310040M1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 1KVDC RADIAL | تحقيق |
 |
R413N3100JU00M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 300VAC RADIAL | تحقيق |
|
R413N310000M1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 1KVDC RADIAL | تحقيق |
|
R413N24700000K | KEMET | CAP FILM 0.047UF 10% 1KVDC RAD | تحقيق |
|
R413N268040M1M | KEMET | CAP FILM 0.068UF 20% 1KVDC RAD | تحقيق |
|
R413N32204000M | KEMET | CAP FILM 0.22UF 20% 1KVDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers