يشترى R463I322050L2K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R463I322050L2K
- رقم القطعة:
- R463I322050L2K
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13772 Pieces
- ورقة البيانات:
- R463I322050L2K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R463I322050L2K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R463I322050L2K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 630V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 310V |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
| سلسلة: | R46 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-12681 463I322050L2K |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R463I322050L2K |
| تباعد الرصاص: | 0.591" (15.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.496" (12.60mm) |
| الميزات: | X2 Safety Rated |
| وصف موسع: | 0.22µF ±10% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD |
| مواسعة: | 0.22µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR463I322050L2K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R463I322000M2M | KEMET | CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD | تحقيق |
|
R463I322000L2M | KEMET | CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC RAD | تحقيق |
 |
R463I347000N0M | KEMET | CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD | تحقيق |
 |
R463I32205002K | KEMET | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD | تحقيق |
 |
R463I322050M2K | KEMET | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC RAD | تحقيق |
 |
R463I310000M1M | KEMET | CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog